全球电源管理领导者、物联网智能绿色解决方案提供商台达今日以“绘就智能绿色制造之路”为主题，参加2024台北国际工业自动化展，展示新一代低碳制造数字化绿色工厂解决方案。此次展示包括采用人工智能算法和数字孪生技术的全新虚拟机开发平台 DIATwin，可通过高保真度模拟节省高达 20% 的开发时间；智能仓库和物流解决方案利用 3D 机器视觉和无线充电系统进行优化，将仓储和物流成本效率优化高达 30%；以及全新的高速芯片取放解决方案，可将产量提高至20%。

刘安迪，台达工业总经理里亚尔自动化事业群（IABG）表示：“面对全球供应链洗牌、碳定价趋势、能源与生产成本飙升以及全球人工智能热潮，现在是工厂拥抱智能绿色制造的关键时刻。台达不仅整合全新的、广泛的行业智能制造解决方案，还通过人工智能增强数据分析，并在生产线中实现信息物理融合，以促进尖端高精制造的智能绿色转型。同时，我们持续为我们的工厂实现大幅节能。客户，例如台达交流电机驱动器，在 2023 年帮助节省了 16.76 亿千瓦时的电力，相当于减少了 630 万吨 CO₂ 排放。”

虚拟机开发平台 DIATwin 使用软件创建虚拟设备来测试机械设计和生产计划，并生成优化模型l 采用AI配方参数。该解决方案可节省 20% 的设备开发时间，并提供完整的生产生命周期支持，从而降低成本并缩短产品上市时间。此外，达美航空还展示了其在 NVIDIA Omniverse^TM 平台上开发的创新数字孪生平台。台达的数字孪生平台可以虚拟连接特定的生产线，聚合来自各种设备和系统的数据，生成合成数据来训练其计算机模型，以实现 90% 的准确度。台达还邀请 NVIDIA 专家在展位上介绍 Omniverse^TM 平台如何支持 DIATwin 等应用的开发。

在 2024 年台北自动化展期间（8 月 21 日至 24 日），台达将举办展位参观活动和研讨会，主题包括 DIATwin 和 Omniverse 的各种应用、智能工厂和机器联网、智能电子装配压接、SCADA 系统应用等。离子、工厂绿色改造、智能注塑机解决方案等等。台达欢迎各界媒体及观众莅临展位（南港展览中心一号馆四楼M420），了解更多绿色智能制造解决方案。

注：

根据WBCSD避免排放指南计算。请参阅2023年台达电子ESG报告。

 2024台北自动化展－台达展位亮点

 智能仓储及物流解决方案

台达展示智能仓储及物流解决方案，提供全面的软硬件整合系统，有效提升吞吐量。结合台达仓储管理系统，通过劳动力优化和智能化转型，降低仓储物流成本30%。亮点包括： 高端 IIoT 控制器 AX-5 系列，可提高纳秒级计算速度和Seaml与自动化仓储系统集成。台达交流电机驱动器，集成电源、继电器等周边设备，用于输送和分拣设备，降低机柜成本。新型 3D ToF 迷你相机 DMV-TM 可帮助自动导引车 (AGV) 获取准确的深度数据，以提高效率和安全性。 M∞V^air系列无线充电系统，功率范围从 1kw 到 30kw，提供非接触式电力传输，可为 AGV、自主移动机器人 (AMR) 以及各种工业车辆的叉车和拖拉机等大型工业车辆实现自动非接触式无线充电，端到端电力传输效率最高可达 95%。
 

智能仓储和物流Soutions

Delta 的高速芯片取放解决方案集成了线性电机、光学线性编码器和线性袖珍执行器 LPL 系列，该系列配备力传感器可确保芯片（未封装晶圆单元）的高速、高精度拾取和放置操作。借助紧凑型低压伺服系统，该解决方案可实现软芯片取放和龙门同步，从而实现出色的高速线性运动精度和稳定性。与滚珠丝杠和气缸的机构设计相比，台达的解决方案可缩短15%的周期时间，同时提高20%的产品良率。